电镀硬铬的沉积速度因多种因素而异，无法给出一个准确的数值，但可以根据一般情况和工艺特点进行概述。
在理想条件下，电镀硬铬的阴极电流效率可以高达50%~65%，这意味着沉积速度相对较快。然而，在实际操作中，沉积速度受到多种因素的影响，包括电镀液成分、温度、电流密度、搅拌和流动条件、工件悬挂方式以及电镀槽设计等。
特别是电流效率对沉积速度有直接影响。虽然电镀硬铬在某些条件下具有较高的阴极电流效率，但在铬电镀过程中，阴极的电流效率也可能较低，通常只有10%至25%。这是因为绝大多数通过溶液的电流实际上并未用于还原铬离子生成镀层，而是参与了其他副反应，例如水的电解产生氢气。
此外，铬离子的扩散速率、电解液组成和pH值、操作条件等也会影响沉积速度。例如，铬酸根离子在电镀溶液中的扩散速率较低，会限制铬离子在阴极表面的供应速率，导致镀层沉积速率下降。同时，电解液中氢离子的存在会与铬离子竞争还原，进一步减慢铬离子的沉积速度。
因此，在实际应用中，为了获得理想的沉积速度和镀层质量，需要对电镀硬铬电镀工艺进行精细控制。这可能包括调整电镀液成分、优化电流密度和温度、改善搅拌和流动条件、优化工件悬挂方式和电镀槽设计等。
综上所述，电镀硬铬的沉积速度是一个相对复杂的问题，受到多种因素的影响。在实际应用中，需要根据具体情况进行调整和优化以获得。
